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深圳市艾兰特科技有限公司
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供应X光机
发布时间:2015年09月25日
有 效 期:2016年03月26日
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1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线,连焊)
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件 、电热管、珍珠、散热片及锂电池等
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中国广东深圳市深圳市沙井镇锦程路华厦高新科技园二楼
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518103
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